창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237368394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 222237368394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237368394 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237368394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 15863173 | 15863173 AMP/WSI SMD or Through Hole | 15863173.pdf | |
![]() | ONET4291VARGP | ONET4291VARGP TI QFN-20 | ONET4291VARGP.pdf | |
![]() | TC7HS04FU | TC7HS04FU TOSHIBA SOT-353 | TC7HS04FU.pdf | |
![]() | 63473 | 63473 MOLEX SMD or Through Hole | 63473.pdf | |
![]() | AZ8-1AT-09D | AZ8-1AT-09D ZETTLER SMD or Through Hole | AZ8-1AT-09D.pdf | |
![]() | BU74HC00 | BU74HC00 N/A DIP | BU74HC00.pdf | |
![]() | HTB-92I | HTB-92I COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | HTB-92I.pdf | |
![]() | 0026Y14413 | 0026Y14413 ERICSSON QFP80 | 0026Y14413.pdf | |
![]() | BB535 E7908 0805-S | BB535 E7908 0805-S INFINEON SOD-323 0805 | BB535 E7908 0805-S.pdf | |
![]() | L2A2804 | L2A2804 LSI BGA | L2A2804.pdf | |
![]() | S2N3057A | S2N3057A MICROSEMI SMD | S2N3057A.pdf | |
![]() | 16C550BIA44 | 16C550BIA44 NXP SMD or Through Hole | 16C550BIA44.pdf |