창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383230200JC02R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 383230200JC02R0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383230200JC02R0 | |
| 관련 링크 | MKP3832302, MKP383230200JC02R0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237249683 | 0.068µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237249683.pdf | |
![]() | NSL12AWT1G ONS 60000 | NSL12AWT1G ONS 60000 ONS SMD or Through Hole | NSL12AWT1G ONS 60000.pdf | |
![]() | MMBT8050DW 1.5A | MMBT8050DW 1.5A ST SOT-323 | MMBT8050DW 1.5A.pdf | |
![]() | LG248 NL | LG248 NL KODENSHI 5mm | LG248 NL.pdf | |
![]() | MCD44/12(16)io1B | MCD44/12(16)io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD44/12(16)io1B.pdf | |
![]() | 05CA501J | 05CA501J RTI SMD or Through Hole | 05CA501J.pdf | |
![]() | GLFR2012T-220M | GLFR2012T-220M TDK SMD or Through Hole | GLFR2012T-220M.pdf | |
![]() | XCCACE-TQG144I | XCCACE-TQG144I Xilinx QFP | XCCACE-TQG144I.pdf | |
![]() | HE2F687M30050HC180 | HE2F687M30050HC180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE2F687M30050HC180.pdf | |
![]() | CXK5864PN-15 | CXK5864PN-15 SNOY SMD or Through Hole | CXK5864PN-15.pdf |