창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3003-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3003-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-30, RG3216P-3003-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GNM214R71E103MA01D | 10000pF Isolated Capacitor 4 Array 25V X7R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | GNM214R71E103MA01D.pdf | |
![]() | XR88C92IJ (PLCC-44) | XR88C92IJ (PLCC-44) ORIGINAL SMD or Through Hole | XR88C92IJ (PLCC-44).pdf | |
![]() | A9054B | A9054B ORIGINAL DIP-18 | A9054B.pdf | |
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![]() | AAT3237 | AAT3237 ORIGINAL SOT23-5 | AAT3237.pdf | |
![]() | MTZJ-T-77-9.1C | MTZJ-T-77-9.1C ROHM SMD or Through Hole | MTZJ-T-77-9.1C.pdf | |
![]() | RC 2012 G30R1 CS | RC 2012 G30R1 CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC 2012 G30R1 CS.pdf | |
![]() | TR/3216FF7-RB | TR/3216FF7-RB BUSSMANN 1206 | TR/3216FF7-RB.pdf | |
![]() | CR80186 | CR80186 INTEL LCC | CR80186.pdf | |
![]() | IEALMD15NLF | IEALMD15NLF ORIGINAL SMD or Through Hole | IEALMD15NLF.pdf | |
![]() | B57235S0509M054 | B57235S0509M054 EPCOS SMD or Through Hole | B57235S0509M054.pdf | |
![]() | LTC6702CTS8#TR | LTC6702CTS8#TR LT SOT23 | LTC6702CTS8#TR.pdf |