창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370GM242 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2400pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 2222370GM242 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370GM242 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370GM242 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LMV7239M5X-NOP | LMV7239M5X-NOP NSC SOT23-5 | LMV7239M5X-NOP.pdf | |
![]() | G30N60R | G30N60R ORIGINAL TO-3PN | G30N60R.pdf | |
![]() | SO245B | SO245B SGS SOT-23 | SO245B.pdf | |
![]() | BCB3318IR-070-Q-N | BCB3318IR-070-Q-N CHILISIN SMD or Through Hole | BCB3318IR-070-Q-N.pdf | |
![]() | SF169E | SF169E NEC SMD or Through Hole | SF169E.pdf | |
![]() | DS16F95W/883 | DS16F95W/883 TI SMD or Through Hole | DS16F95W/883.pdf | |
![]() | G3013--G3300 | G3013--G3300 ORIGINAL SMD or Through Hole | G3013--G3300.pdf | |
![]() | S-80849CLUA-B7A-T2 | S-80849CLUA-B7A-T2 SII SOT89 | S-80849CLUA-B7A-T2.pdf | |
![]() | CDR105-181MC | CDR105-181MC SUMIDA SMD | CDR105-181MC.pdf | |
![]() | 35750-7210 | 35750-7210 MOLEX SMD or Through Hole | 35750-7210.pdf | |
![]() | LMV358IDR(MV358I) | LMV358IDR(MV358I) TI SOP-8 | LMV358IDR(MV358I).pdf | |
![]() | 3410DH222M250HPA1 | 3410DH222M250HPA1 CDE DIP | 3410DH222M250HPA1.pdf |