창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2225C105R5AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2225C105R5AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2225C105R5AC | |
| 관련 링크 | C2225C1, C2225C105R5AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH500VNN472MP40T | 4700µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 71 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH500VNN472MP40T.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-18E-37.125000G | OSC XO 1.8V 37.125MHZ | SIT8008BI-22-18E-37.125000G.pdf | |
![]() | ASD3-50.000MHz-ECT | ASD3-50.000MHz-ECT ABRACON SMD or Through Hole | ASD3-50.000MHz-ECT.pdf | |
![]() | TAJB106K016RZS | TAJB106K016RZS AVX B | TAJB106K016RZS.pdf | |
![]() | TISP3080T3BJR | TISP3080T3BJR BOURNS SMB DO-214AA | TISP3080T3BJR.pdf | |
![]() | 447561.1 | 447561.1 AMIS PLCC | 447561.1.pdf | |
![]() | LR1206-01-R020-F | LR1206-01-R020-F IRC SMD | LR1206-01-R020-F.pdf | |
![]() | KIA7342 | KIA7342 KEC ZIP | KIA7342.pdf | |
![]() | 1030EAGJ3KTOA | 1030EAGJ3KTOA X SMD or Through Hole | 1030EAGJ3KTOA.pdf | |
![]() | 2058300-1 | 2058300-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2058300-1.pdf | |
![]() | 500797-8625 | 500797-8625 MOLEX SMD or Through Hole | 500797-8625.pdf | |
![]() | MX88L284AFC | MX88L284AFC MAXIM QFP | MX88L284AFC.pdf |