창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2474-30J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2474(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2474 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | 390mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 557m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.240" Dia x 0.740" L(6.10mm x 18.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2474-30J TR 1000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2474-30J | |
| 관련 링크 | 2474, 2474-30J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y16253K65000T9W | RES SMD 3.65KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16253K65000T9W.pdf | |
![]() | MC9RS08KA8CWG | MC9RS08KA8CWG Freescale SOIC16 | MC9RS08KA8CWG.pdf | |
![]() | TDA4100 | TDA4100 SIEMENS DIP22 | TDA4100.pdf | |
![]() | ST62T01CM6BC | ST62T01CM6BC ST SMD | ST62T01CM6BC.pdf | |
![]() | MLK1005S6N8JT1000 | MLK1005S6N8JT1000 TDK SMD or Through Hole | MLK1005S6N8JT1000.pdf | |
![]() | M3062JFHTGP | M3062JFHTGP RENESAS PLCC | M3062JFHTGP.pdf | |
![]() | MFX70A1600 | MFX70A1600 SanRexPak SMD or Through Hole | MFX70A1600.pdf | |
![]() | CRZ13 TE85L | CRZ13 TE85L TOSHIBA S-FLAT | CRZ13 TE85L.pdf | |
![]() | AT32C16-20PC | AT32C16-20PC ATMEL SMD or Through Hole | AT32C16-20PC.pdf | |
![]() | TS-700-224B | TS-700-224B MW SMD or Through Hole | TS-700-224B.pdf | |
![]() | S54LS32F/883B | S54LS32F/883B S DIP-14 | S54LS32F/883B.pdf | |
![]() | HN1B04F TE85L | HN1B04F TE85L TOSHIBA SOT23-6 | HN1B04F TE85L.pdf |