창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233865154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233865154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233865154 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233865154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 766143681GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 680 OHM 14SOIC | 766143681GPTR13.pdf | |
![]() | CW02C8K200JE70 | RES 8.2K OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02C8K200JE70.pdf | |
![]() | TM05131N6PBF | TM05131N6PBF NIPPON DIP | TM05131N6PBF.pdf | |
![]() | EZ1581CM-1.5.TR | EZ1581CM-1.5.TR SEM SMD or Through Hole | EZ1581CM-1.5.TR.pdf | |
![]() | NE5700N | NE5700N ORIGINAL SMD or Through Hole | NE5700N.pdf | |
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![]() | FQI14N30 | FQI14N30 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQI14N30.pdf | |
![]() | BCF3SEX05T | BCF3SEX05T FAI DIP/SMD | BCF3SEX05T.pdf | |
![]() | SEL6710K | SEL6710K SANKEN ROHS | SEL6710K.pdf | |
![]() | AM9511A-1DCJ | AM9511A-1DCJ AMD DIP-24 | AM9511A-1DCJ.pdf | |
![]() | 46PB33D12 | 46PB33D12 epcos TSSOP32 | 46PB33D12.pdf |