창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD1267AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD1267AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD1267AP | |
관련 링크 | 2SD12, 2SD1267AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00603E3740BBT1 | RES SMD 374 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3740BBT1.pdf | |
![]() | B0520LW7F | B0520LW7F DIO SMD or Through Hole | B0520LW7F.pdf | |
![]() | MBRF750CT | MBRF750CT GS TO-220F | MBRF750CT.pdf | |
![]() | SAFXC888CM-8FFI | SAFXC888CM-8FFI INF SMD or Through Hole | SAFXC888CM-8FFI.pdf | |
![]() | E558BN-100004P3(24T15252Y01-0) | E558BN-100004P3(24T15252Y01-0) ORIGINAL SMD or Through Hole | E558BN-100004P3(24T15252Y01-0).pdf | |
![]() | K6T2008V2M-YF85 | K6T2008V2M-YF85 SAMSUNG TSSOP | K6T2008V2M-YF85.pdf | |
![]() | GL826-MXG07 | GL826-MXG07 GENESYS SMD or Through Hole | GL826-MXG07.pdf | |
![]() | ME1084 | ME1084 Microne TO220TO263 | ME1084.pdf |