창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SX312 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SX312 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SX312 | |
| 관련 링크 | SX3, SX312 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A54070003 | 수정 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A54070003.pdf | |
![]() | AISM-1210-100K-T | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 2.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | AISM-1210-100K-T.pdf | |
![]() | CPF1206B68RE1 | RES SMD 68 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B68RE1.pdf | |
![]() | Y40224K16668T0W | RES SMD 4.16668KOHM 0.01/5W 0805 | Y40224K16668T0W.pdf | |
![]() | RCS060313R7FKEA | RES SMD 13.7 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060313R7FKEA.pdf | |
![]() | SI3468 | SI3468 VISHAY SMD or Through Hole | SI3468.pdf | |
![]() | FBR1002 | FBR1002 EIC SMD or Through Hole | FBR1002.pdf | |
![]() | LFSC3GA25E-6FN900C | LFSC3GA25E-6FN900C LATTICE BGA | LFSC3GA25E-6FN900C.pdf | |
![]() | PIC636 | PIC636 MSC TO-66 | PIC636.pdf | |
![]() | K5Q2832YCM-T085 | K5Q2832YCM-T085 SAMSUNG BGA | K5Q2832YCM-T085.pdf | |
![]() | MIC37100-1.8BSTR | MIC37100-1.8BSTR MICREL SOT223 | MIC37100-1.8BSTR.pdf | |
![]() | PI6CL10807 | PI6CL10807 Pericom N A | PI6CL10807.pdf |