창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233825102 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825102 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206BKE221R | RES SMD 221 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE221R.pdf | |
![]() | CAT1025WI30-3.3V | CAT1025WI30-3.3V CATACYS SOP | CAT1025WI30-3.3V.pdf | |
![]() | 4609H101102 | 4609H101102 EPCOS ZIP | 4609H101102.pdf | |
![]() | MB82DP02183D-65L | MB82DP02183D-65L SPANSION BGA | MB82DP02183D-65L.pdf | |
![]() | B41821A5107M007 | B41821A5107M007 EPCOS SMD or Through Hole | B41821A5107M007.pdf | |
![]() | IC61LV1024-12TI | IC61LV1024-12TI ICSI SMD or Through Hole | IC61LV1024-12TI.pdf | |
![]() | IB2405LD-1W = NW1-24S05D | IB2405LD-1W = NW1-24S05D SANGMEI DIP | IB2405LD-1W = NW1-24S05D.pdf | |
![]() | J1771 | J1771 ORIGINAL QFN | J1771.pdf | |
![]() | 1812N1150J302NPDB | 1812N1150J302NPDB ORIGINAL SMD | 1812N1150J302NPDB.pdf | |
![]() | FSD200BC | FSD200BC FSC DIP | FSD200BC.pdf | |
![]() | S-8243B | S-8243B SII TSSOP-16 | S-8243B.pdf |