창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD10NC60KD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD10NC60KD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD10NC60KD | |
| 관련 링크 | GD10NC, GD10NC60KD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12063D225KAT2A | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063D225KAT2A.pdf | |
![]() | MLF2012A4R7JT000 | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 700 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A4R7JT000.pdf | |
![]() | CMF5541K200DHRE | RES 41.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5541K200DHRE.pdf | |
![]() | RWM 8X45 330U 5% BO50 E1 | RWM 8X45 330U 5% BO50 E1 VISHAY Call | RWM 8X45 330U 5% BO50 E1.pdf | |
![]() | DTSA-BN | DTSA-BN DIPTRONICS SMD or Through Hole | DTSA-BN.pdf | |
![]() | SMLK18WBJCW12G | SMLK18WBJCW12G ROHM SMD or Through Hole | SMLK18WBJCW12G.pdf | |
![]() | ISL84521IV | ISL84521IV INTERSIL TSOP16 | ISL84521IV.pdf | |
![]() | C4532X7R2A225MT0L | C4532X7R2A225MT0L TDK SMD | C4532X7R2A225MT0L.pdf | |
![]() | BAV16W_R1_00001 | BAV16W_R1_00001 PANJIT SMD or Through Hole | BAV16W_R1_00001.pdf | |
![]() | 54F3747BRA | 54F3747BRA PHILIPS DIP | 54F3747BRA.pdf | |
![]() | CGKZ20B-S | CGKZ20B-S ITT-CANNON SMD or Through Hole | CGKZ20B-S.pdf |