창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82GS965 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82GS965 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82GS965 | |
| 관련 링크 | LE82G, LE82GS965 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRC0739RL | RES SMD 39 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0739RL.pdf | |
![]() | Y1625178R000Q9W | RES SMD 178 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625178R000Q9W.pdf | |
![]() | Y1365V0180BA9W | RES ARRAY 4 RES 200 OHM 8SOIC | Y1365V0180BA9W.pdf | |
![]() | MIP170 | MIP170 PANASONIC SOT-263 | MIP170.pdf | |
![]() | FTEC490/2405369 | FTEC490/2405369 QLOGIC BGA | FTEC490/2405369.pdf | |
![]() | ADSP-21266SKBCZ-2D | ADSP-21266SKBCZ-2D AD BGA | ADSP-21266SKBCZ-2D.pdf | |
![]() | NJM2561F1A-TE2-#ZZZB | NJM2561F1A-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2561F1A-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | MN15522PWE381 | MN15522PWE381 PANSIONC SMD or Through Hole | MN15522PWE381.pdf | |
![]() | PZM11NB2A | PZM11NB2A PHILIPS SC59 | PZM11NB2A.pdf | |
![]() | D78P10G | D78P10G NEC DIP | D78P10G.pdf | |
![]() | K4S281632O-LP75 | K4S281632O-LP75 SAMSUNG TSOP | K4S281632O-LP75.pdf | |
![]() | HI5667/6CA | HI5667/6CA ISL SMD or Through Hole | HI5667/6CA.pdf |