창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5464RA1KF8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5464RA1KF8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5464RA1KF8 | |
| 관련 링크 | BCM5464, BCM5464RA1KF8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRN6045TA-6R3M | 6.3µH Unshielded Wirewound Inductor 3.8A 33 mOhm | SRN6045TA-6R3M.pdf | |
![]() | RCP0505W13R0JEA | RES SMD 13 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W13R0JEA.pdf | |
![]() | RNF14BAC10K1 | RES 10.1K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC10K1.pdf | |
![]() | 58256A2 | 58256A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58256A2.pdf | |
![]() | TCM129C31AN | TCM129C31AN TI DIP | TCM129C31AN.pdf | |
![]() | RA3888R | RA3888R NACOM 3.9mm 8 | RA3888R.pdf | |
![]() | CD3700 | CD3700 PHI DIP/SMD | CD3700.pdf | |
![]() | scvl120c000 | scvl120c000 SFI SMD or Through Hole | scvl120c000.pdf | |
![]() | PM05-5 | PM05-5 MW DIP | PM05-5.pdf | |
![]() | MC89332A | MC89332A FUJ DIP40 | MC89332A.pdf | |
![]() | L0805C15NJRMST | L0805C15NJRMST KEMET SMD or Through Hole | L0805C15NJRMST.pdf | |
![]() | K9E2G08U0M-VCB0 | K9E2G08U0M-VCB0 SAMSUNG WSOP | K9E2G08U0M-VCB0.pdf |