창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM504 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM504 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM504 | |
| 관련 링크 | BM5, BM504 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 678D568M010FV4D | 5600µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 678D568M010FV4D.pdf | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF10Z-AC6 | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF10Z-AC6.pdf | |
![]() | TOLD2000SDA | TOLD2000SDA TOSHIBA ROHS | TOLD2000SDA.pdf | |
![]() | W25X20=M25P20 | W25X20=M25P20 Winbond SMD or Through Hole | W25X20=M25P20.pdf | |
![]() | K4F660811E-JC60 | K4F660811E-JC60 SAMSUNG SOJ | K4F660811E-JC60.pdf | |
![]() | BU941RP.. | BU941RP.. PHI SMD or Through Hole | BU941RP...pdf | |
![]() | UP05410-1A | UP05410-1A NEC PLCC | UP05410-1A.pdf | |
![]() | M30803MG-106FP | M30803MG-106FP MIT QFP100 | M30803MG-106FP.pdf | |
![]() | DM5407JA/883C | DM5407JA/883C NS CDIP-14 | DM5407JA/883C.pdf | |
![]() | BUK751030 | BUK751030 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK751030.pdf | |
![]() | RBS-18 | RBS-18 RIC SMD or Through Hole | RBS-18.pdf | |
![]() | V42254B2202M780 | V42254B2202M780 SIEMENS SMD or Through Hole | V42254B2202M780.pdf |