창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1E560MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-5244-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1E560MED1TD | |
| 관련 링크 | UPM1E560, UPM1E560MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB32M000F2P00R0 | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB32M000F2P00R0.pdf | |
![]() | BZD27C91P-M3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M3 | BZD27C91P-M3-08.pdf | |
![]() | MNR04M0ABJ240 | RES ARRAY 4 RES 24 OHM 0804 | MNR04M0ABJ240.pdf | |
![]() | LT1641IS8-2 | LT1641IS8-2 LT SOP | LT1641IS8-2.pdf | |
![]() | ABDDZN7000SV1 | ABDDZN7000SV1 ORIGINAL NA | ABDDZN7000SV1.pdf | |
![]() | HK1608-4N7S-T | HK1608-4N7S-T ORIGINAL 4K | HK1608-4N7S-T.pdf | |
![]() | 6MBI15L-050 | 6MBI15L-050 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI15L-050.pdf | |
![]() | 9169AM-70 | 9169AM-70 IDT SMD or Through Hole | 9169AM-70.pdf | |
![]() | SPB15N60CS | SPB15N60CS TO-/ SMD or Through Hole | SPB15N60CS.pdf | |
![]() | LSIR9S53/TR1 | LSIR9S53/TR1 LIGITEK ROHS | LSIR9S53/TR1.pdf | |
![]() | D04-34P | D04-34P ORIGINAL SMD or Through Hole | D04-34P.pdf | |
![]() | CL6000-BGA | CL6000-BGA CORE SMD or Through Hole | CL6000-BGA.pdf |