창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5238BA3IFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5238BA3IFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5238BA3IFB | |
| 관련 링크 | BCM5238, BCM5238BA3IFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055J100FAWTR | 10pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J100FAWTR.pdf | |
![]() | 20101250431P | FUSE GLASS 125MA 250VAC 5X20MM | 20101250431P.pdf | |
![]() | 0337015.PXS | FUSE MICRO3 BLADE 32V SILVER 15A | 0337015.PXS.pdf | |
![]() | AD562JD | AD562JD AD DIP-24 | AD562JD.pdf | |
![]() | DS1033-15 | DS1033-15 DALLAS SOIC | DS1033-15.pdf | |
![]() | KIA7809AIP | KIA7809AIP KEC TO-220IS | KIA7809AIP.pdf | |
![]() | C78276 | C78276 MAXIM SOP8 | C78276.pdf | |
![]() | HMC941LP4E | HMC941LP4E HITTITE SMD or Through Hole | HMC941LP4E.pdf | |
![]() | C1608X5R1C474KT | C1608X5R1C474KT TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1C474KT.pdf | |
![]() | S81246SG | S81246SG ORIGINAL SOT89-3 | S81246SG.pdf | |
![]() | XC4036XLABG432-09 | XC4036XLABG432-09 XILINX BGA | XC4036XLABG432-09.pdf | |
![]() | TESVC1D685M12R | TESVC1D685M12R NEC SMD or Through Hole | TESVC1D685M12R.pdf |