창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD81F800KCM-K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD81F800KCM-K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD81F800KCM-K | |
| 관련 링크 | TD81F80, TD81F800KCM-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491D686M016ZT | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D686M016ZT.pdf | |
![]() | 1840-38H | 27µH Unshielded Molded Inductor 214mA 2.75 Ohm Max Axial | 1840-38H.pdf | |
![]() | ERG-1SJ680A | RES 68 OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ680A.pdf | |
![]() | OP07EP(CP) DIP 8 | OP07EP(CP) DIP 8 ADI DIP-8 | OP07EP(CP) DIP 8.pdf | |
![]() | HYB25D512160BE-6 | HYB25D512160BE-6 INF SMD or Through Hole | HYB25D512160BE-6.pdf | |
![]() | V-10G4-1C25-K | V-10G4-1C25-K OMRON/WSI SMD or Through Hole | V-10G4-1C25-K.pdf | |
![]() | BT152-600R127 | BT152-600R127 NXP SMD or Through Hole | BT152-600R127.pdf | |
![]() | K7I161882BTC25 | K7I161882BTC25 SAM BGA | K7I161882BTC25.pdf | |
![]() | TEA3717/18 | TEA3717/18 ST DIP | TEA3717/18.pdf | |
![]() | UPD2270G | UPD2270G NEC SOP-8 | UPD2270G.pdf | |
![]() | 0805N100J | 0805N100J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N100J.pdf | |
![]() | MP2305DS/MP2307DN-LF | MP2305DS/MP2307DN-LF n/a SMD or Through Hole | MP2305DS/MP2307DN-LF.pdf |