창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB3500H-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB3500H-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB3500H-F | |
관련 링크 | TB350, TB3500H-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1026R-08G | 47nH Unshielded Molded Inductor 1.8A 45 mOhm Max Axial | 1026R-08G.pdf | |
![]() | RG1005V-3240-W-T5 | RES SMD 324 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-3240-W-T5.pdf | |
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![]() | 517-1 | 517-1 ORIGINAL TO-3P | 517-1.pdf | |
![]() | CW6621FF | CW6621FF CONWISE QFN | CW6621FF.pdf | |
![]() | MCPX X3 B2 | MCPX X3 B2 NVIDIA SMD or Through Hole | MCPX X3 B2.pdf | |
![]() | FES200ZE-A | FES200ZE-A P SMD or Through Hole | FES200ZE-A.pdf | |
![]() | TSP50C41 | TSP50C41 TI DIP | TSP50C41.pdf |