창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC212BZL1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC212BZL1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC212BZL1 | |
관련 링크 | BC212, BC212BZL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC557-0334FE0T | 100MHz HCSL, LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 60mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-0334FE0T.pdf | |
![]() | DTB123EKT146 | TRANS PREBIAS PNP 200MW SMT3 | DTB123EKT146.pdf | |
![]() | SP1210R-272K | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 826mA 305 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | SP1210R-272K.pdf | |
![]() | CMF5011R300FHEB | RES 11.3 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5011R300FHEB.pdf | |
![]() | AT91SAM7S64 | AT91SAM7S64 ATMEL TQFP | AT91SAM7S64.pdf | |
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![]() | SIL9292X01 | SIL9292X01 SAMSUNG QFP | SIL9292X01.pdf | |
![]() | 1SS388(TH3F) | 1SS388(TH3F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS388(TH3F).pdf | |
![]() | M50100THC160 | M50100THC160 CRYDOM SMD or Through Hole | M50100THC160.pdf | |
![]() | IPC30S2SN08N | IPC30S2SN08N Infineon SMD or Through Hole | IPC30S2SN08N.pdf | |
![]() | MIC5303-2.6YMT | MIC5303-2.6YMT MIC MLF-4 | MIC5303-2.6YMT.pdf | |
![]() | UPD61335F-237-RNB | UPD61335F-237-RNB NEC BGA | UPD61335F-237-RNB.pdf |