창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM1012GP/BIGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM1012GP/BIGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM1012GP/BIGP | |
| 관련 링크 | PM1012G, PM1012GP/BIGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14JTD300K | RES 300K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD300K.pdf | |
![]() | CMF5540K700BHR6 | RES 40.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5540K700BHR6.pdf | |
![]() | IXP 450 SB450 218S4PASA12K | IXP 450 SB450 218S4PASA12K ATI BGA | IXP 450 SB450 218S4PASA12K.pdf | |
![]() | DDB6U95N12K | DDB6U95N12K EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U95N12K.pdf | |
![]() | MSP430FG461 | MSP430FG461 TI SMD or Through Hole | MSP430FG461.pdf | |
![]() | 3266W-001-202 | 3266W-001-202 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W-001-202.pdf | |
![]() | BLM41PG181SH1 | BLM41PG181SH1 MURATA SMD or Through Hole | BLM41PG181SH1.pdf | |
![]() | 02603-13-3010 | 02603-13-3010 PRECIDIP Call | 02603-13-3010.pdf | |
![]() | XQV800-5BG680N | XQV800-5BG680N XILINX BGA | XQV800-5BG680N.pdf | |
![]() | BD934F | BD934F ST/MOT/ON/PH SMD or Through Hole | BD934F.pdf | |
![]() | DS1350YP-70+ | DS1350YP-70+ DALLAS 34-PCM | DS1350YP-70+.pdf | |
![]() | ST110S02M | ST110S02M IR TO-209AC(TO-94C) | ST110S02M.pdf |