창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KP1836418635 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP1836 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP1836 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.634" L x 0.571" W(41.50mm x 14.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.965"(24.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고 펄스, DV/DT, 스너버 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 90 | |
| 다른 이름 | 1836418635 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KP1836418635 | |
| 관련 링크 | KP18364, KP1836418635 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A150KAT4A | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A150KAT4A.pdf | |
![]() | SA20ARLG | TVS DIODE 20VWM 32.4VC AXIAL | SA20ARLG.pdf | |
![]() | Y402310K0000T6W | RES SMD 10K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y402310K0000T6W.pdf | |
![]() | CW00718K00JE73 | CW00718K00JE73 DALE SMD or Through Hole | CW00718K00JE73.pdf | |
![]() | 39.3216MHZ | 39.3216MHZ KSS SMD or Through Hole | 39.3216MHZ.pdf | |
![]() | MAX317ESA | MAX317ESA MAXIM sop8 | MAX317ESA.pdf | |
![]() | LM93C56N | LM93C56N NS DIP-8 | LM93C56N.pdf | |
![]() | S29GL512S10TFI | S29GL512S10TFI spansion SMD or Through Hole | S29GL512S10TFI.pdf | |
![]() | BCM4706 | BCM4706 Broadcom N A | BCM4706.pdf | |
![]() | 24F256GB210-IBG | 24F256GB210-IBG MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24F256GB210-IBG.pdf | |
![]() | SIS651 B0 | SIS651 B0 SIS BGA | SIS651 B0.pdf |