창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC1306IR-300-J-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC1306IR-300-J-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC1306IR-300-J-N | |
관련 링크 | BC1306IR-, BC1306IR-300-J-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-14.31818MAAJ-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-14.31818MAAJ-T.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1742 | RES SMD 17.4K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1742.pdf | |
![]() | CMF55985R00BEBF | RES 985 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55985R00BEBF.pdf | |
![]() | PACVGA201QR | PACVGA201QR CMD SSOP16 | PACVGA201QR .pdf | |
![]() | CL-2040-10 | CL-2040-10 EMCO SMD or Through Hole | CL-2040-10.pdf | |
![]() | SIM20-B | SIM20-B SIMCOM QFN | SIM20-B.pdf | |
![]() | FI-S8P-HFE-E1500 | FI-S8P-HFE-E1500 JAE SMD or Through Hole | FI-S8P-HFE-E1500.pdf | |
![]() | 232270465601 | 232270465601 PHILIPS SMD or Through Hole | 232270465601.pdf | |
![]() | T900DU375 | T900DU375 ABB SMD or Through Hole | T900DU375.pdf | |
![]() | GSWA-4-30R | GSWA-4-30R ORIGINAL SMD or Through Hole | GSWA-4-30R.pdf | |
![]() | MCP2003T-E/SN | MCP2003T-E/SN MICROCHIP 8 SOIC 3.90mm(.150in | MCP2003T-E/SN.pdf | |
![]() | MCT-0603-50P52K | MCT-0603-50P52K VISHAY SMD or Through Hole | MCT-0603-50P52K.pdf |