창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP360JF(D4)-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP360JF(D4)-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP360JF(D4)-F | |
| 관련 링크 | TLP360JF, TLP360JF(D4)-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32522C1225K | 2.2µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | B32522C1225K.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-0000-00D01 | LED Lighting XLamp® XP-C White, Cool 5000K ~ 10000K 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-0000-00D01.pdf | |
![]() | MB3776APFV-G-BND-HJ-ER | MB3776APFV-G-BND-HJ-ER FUJ TSSOP | MB3776APFV-G-BND-HJ-ER.pdf | |
![]() | EKY500ELL471M125X20 | EKY500ELL471M125X20 ncc SMD or Through Hole | EKY500ELL471M125X20.pdf | |
![]() | KEAOOAAOAM-TGHO | KEAOOAAOAM-TGHO SAMSUNG BGA | KEAOOAAOAM-TGHO.pdf | |
![]() | FV1.25-S4A | FV1.25-S4A JST SMD or Through Hole | FV1.25-S4A.pdf | |
![]() | SPM0410HR5H-PB | SPM0410HR5H-PB ORIGINAL SMD or Through Hole | SPM0410HR5H-PB.pdf | |
![]() | RL56CSM/3R713894 | RL56CSM/3R713894 ROC BGA | RL56CSM/3R713894.pdf | |
![]() | BD6650FS | BD6650FS ROHM SMD or Through Hole | BD6650FS.pdf | |
![]() | KS56C820-Q6 | KS56C820-Q6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KS56C820-Q6.pdf |