창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1E121MED1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 275mA | |
| 임피던스 | 320m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1E121MED1TA | |
| 관련 링크 | UPJ1E121, UPJ1E121MED1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AIE3-18S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Standby | SIT1602AIE3-18S.pdf | |
![]() | AT0603DRE07887RL | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07887RL.pdf | |
![]() | MCR25JZHF11R3 | RES SMD 11.3 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF11R3.pdf | |
![]() | CTS1B25V10MM | CTS1B25V10MM EUROFARAD SMD or Through Hole | CTS1B25V10MM.pdf | |
![]() | NB2308AI2HDR2G | NB2308AI2HDR2G ON SMD or Through Hole | NB2308AI2HDR2G.pdf | |
![]() | DV11203-H4R9-4F | DV11203-H4R9-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DV11203-H4R9-4F.pdf | |
![]() | MAX212ECAI | MAX212ECAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX212ECAI.pdf | |
![]() | LH53870J | LH53870J SHARP SMD or Through Hole | LH53870J.pdf | |
![]() | B6887 | B6887 ORIGINAL SMD or Through Hole | B6887.pdf | |
![]() | KSZ8001L-TR | KSZ8001L-TR MICREL QFP | KSZ8001L-TR.pdf | |
![]() | TL072CP | TL072CP TI DIP8 | TL072CP .pdf | |
![]() | S3C7528DZ0-QZ88 | S3C7528DZ0-QZ88 SAMSUNG 44QFP | S3C7528DZ0-QZ88.pdf |