창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508C9277M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 460m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.13A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 640m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43508C9277M2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508C9277M2 | |
| 관련 링크 | B43508C, B43508C9277M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GL160F33IDT | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL160F33IDT.pdf | |
| T9SV1K15-12S | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | T9SV1K15-12S.pdf | ||
![]() | CRGV0805J1M1 | RES SMD 1.1M OHM 5% 1/8W 0805 | CRGV0805J1M1.pdf | |
![]() | CMF6018K700BEEB | RES 18.7K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6018K700BEEB.pdf | |
![]() | Z8F082AHJ020EG | Z8F082AHJ020EG ZILOG SSOP28 | Z8F082AHJ020EG.pdf | |
![]() | MB84052 | MB84052 FUJITSU SOP16 | MB84052.pdf | |
![]() | LTC1098L | LTC1098L LT SOP-8 | LTC1098L.pdf | |
![]() | A2719C | A2719C NEC SOP8 | A2719C.pdf | |
![]() | DK1000T | DK1000T RFMD SMD or Through Hole | DK1000T.pdf | |
![]() | BQ2004BN | BQ2004BN ORIGINAL SOP | BQ2004BN.pdf | |
![]() | PEEL18CV8P-5 | PEEL18CV8P-5 ICT DIP-20 | PEEL18CV8P-5.pdf | |
![]() | MAX817MCPA | MAX817MCPA MAX SMD or Through Hole | MAX817MCPA.pdf |