창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UFG1C331MPM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UFG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 309mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UFG1C331MPM | |
관련 링크 | UFG1C3, UFG1C331MPM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-0EC1H120J | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EC1H120J.pdf | |
![]() | GRM1885C1H101FA01D | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H101FA01D.pdf | |
![]() | SIT8208AI-G2-33S-25.00000T | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT8208AI-G2-33S-25.00000T.pdf | |
![]() | SIT8009BI-81-33E-125.000000T | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8009BI-81-33E-125.000000T.pdf | |
![]() | Y16264K70000Q13R | RES SMD 4.7K OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y16264K70000Q13R.pdf | |
![]() | CMF603K5700FKEA | RES 3.57K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K5700FKEA.pdf | |
![]() | BS616LV1010EIG55 | BS616LV1010EIG55 BSI BGA-48 | BS616LV1010EIG55.pdf | |
![]() | XC6206P182MR/PR | XC6206P182MR/PR n/a SMD or Through Hole | XC6206P182MR/PR.pdf | |
![]() | 1N4550W-T1 | 1N4550W-T1 SENSIT SMD or Through Hole | 1N4550W-T1.pdf | |
![]() | 74LVC16245ADL,118 | 74LVC16245ADL,118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC16245ADL,118.pdf | |
![]() | CGA4J2C0G2A272J | CGA4J2C0G2A272J TDK SMD | CGA4J2C0G2A272J.pdf | |
![]() | JX2N2329 | JX2N2329 MOT CAN3 | JX2N2329.pdf |