창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B23(3BZ3) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B23(3BZ3) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B23(3BZ3) | |
| 관련 링크 | B23(3, B23(3BZ3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14BTD11K5 | RES 11.5K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD11K5.pdf | |
![]() | MRF6S9045NBR1 | MRF6S9045NBR1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF6S9045NBR1.pdf | |
![]() | DS26F32MJRQV | DS26F32MJRQV NSC CDIP | DS26F32MJRQV.pdf | |
![]() | 2N7290 | 2N7290 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N7290.pdf | |
![]() | UCC3952DP1/DP2/DP3/DP4 | UCC3952DP1/DP2/DP3/DP4 TI SMD or Through Hole | UCC3952DP1/DP2/DP3/DP4.pdf | |
![]() | ADS574KU JU | ADS574KU JU BB SOP | ADS574KU JU.pdf | |
![]() | 385BXM2.5 | 385BXM2.5 NSC SOP-8 | 385BXM2.5.pdf | |
![]() | 56C1125-A29-036 | 56C1125-A29-036 PHILIPS DIP56 | 56C1125-A29-036.pdf | |
![]() | SC1A.2 | SC1A.2 HONEYWELL SMD or Through Hole | SC1A.2.pdf | |
![]() | KTX101U-GR-RTK | KTX101U-GR-RTK KEC SMD or Through Hole | KTX101U-GR-RTK.pdf | |
![]() | 2SD1831 | 2SD1831 MAT 3PF | 2SD1831.pdf | |
![]() | MX7537KEWG | MX7537KEWG MAXIM SOP | MX7537KEWG.pdf |