창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADS574KU JU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADS574KU JU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADS574KU JU | |
| 관련 링크 | ADS574, ADS574KU JU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220KLPAP | 22pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220KLPAP.pdf | |
![]() | 105-392KS | 3.9µH Unshielded Inductor 185mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 105-392KS.pdf | |
![]() | MC102822504JE | RES SMD 2.5M OHM 5% 1.5W 5025 | MC102822504JE.pdf | |
![]() | 1676B | 1676B ATT DIP | 1676B.pdf | |
![]() | BCM5227BA3KPB | BCM5227BA3KPB BROADCOM BGA | BCM5227BA3KPB.pdf | |
![]() | ADUC836BCPZ | ADUC836BCPZ ADI LFCSP-XX | ADUC836BCPZ.pdf | |
![]() | G36201DPG | G36201DPG M-TEK DIP36 | G36201DPG.pdf | |
![]() | DS2117 | DS2117 ORIGINAL SOP | DS2117.pdf | |
![]() | MR16-1W-1 | MR16-1W-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MR16-1W-1.pdf | |
![]() | A-T11-TSOP66-10X22-.65MM-SNBI | A-T11-TSOP66-10X22-.65MM-SNBI AMKOR TSOP66 | A-T11-TSOP66-10X22-.65MM-SNBI.pdf | |
![]() | MIC2954-03WT | MIC2954-03WT Micrel SMD or Through Hole | MIC2954-03WT.pdf | |
![]() | CXK5863P-35 | CXK5863P-35 SONY DIP | CXK5863P-35.pdf |