창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D220KLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D220KLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D22, VJ0805D220KLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 625L3I014M31818 | 14.31818MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | 625L3I014M31818.pdf | |
![]() | SLP2626P10 | SLP2626P10 SEMTECH QFN-10 | SLP2626P10.pdf | |
![]() | 25LC256T-I/SM | 25LC256T-I/SM MICROCHIP SOP8 | 25LC256T-I/SM.pdf | |
![]() | RK73H1ELTP49R9F | RK73H1ELTP49R9F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ELTP49R9F.pdf | |
![]() | MKC03-48D12 | MKC03-48D12 P-DUKE SMD or Through Hole | MKC03-48D12.pdf | |
![]() | RB521ZS8A30 | RB521ZS8A30 ROHM SOT-416 | RB521ZS8A30.pdf | |
![]() | F7519594GTN NTS C | F7519594GTN NTS C TI BGA | F7519594GTN NTS C.pdf | |
![]() | LQG11A18NJ00T | LQG11A18NJ00T MURATA SMD or Through Hole | LQG11A18NJ00T.pdf | |
![]() | MAX2235EUPHB | MAX2235EUPHB N/A NC | MAX2235EUPHB.pdf | |
![]() | NE1617ADS1 | NE1617ADS1 PHILIPS SSOP | NE1617ADS1.pdf | |
![]() | CX2VSSM13072K500ID | CX2VSSM13072K500ID STA SMD or Through Hole | CX2VSSM13072K500ID.pdf | |
![]() | TSP50P11CNL | TSP50P11CNL ORIGINAL DIP | TSP50P11CNL.pdf |