창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-385BXM2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 385BXM2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 385BXM2.5 | |
| 관련 링크 | 385BX, 385BXM2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | F25672PC2640062Rx8MACPRO | F25672PC2640062Rx8MACPRO Gigaman Tray | F25672PC2640062Rx8MACPRO.pdf | |
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![]() | EFM204-T | EFM204-T RECTRON DO-214B | EFM204-T.pdf | |
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![]() | X24C80P1 | X24C80P1 ORIGINAL CDIP14 | X24C80P1.pdf | |
![]() | 330UF 25V 8*11 M | 330UF 25V 8*11 M ORIGINAL SMD or Through Hole | 330UF 25V 8*11 M.pdf | |
![]() | PGB2010402 | PGB2010402 LITTELFU SMD or Through Hole | PGB2010402.pdf | |
![]() | TSP300Z2 | TSP300Z2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSP300Z2.pdf |