창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AX2596-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AX2596-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AX2596-12 | |
관련 링크 | AX259, AX2596-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F520XXADT | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXADT.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-W300 | K4X1G323PE-W300 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PE-W300.pdf | |
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![]() | HEDS-5140I13 | HEDS-5140I13 AVAGO 50BULK | HEDS-5140I13.pdf | |
![]() | Q2004F31 | Q2004F31 TECCOR SMD or Through Hole | Q2004F31.pdf | |
![]() | S1D15605D00B00 | S1D15605D00B00 EPSON NA | S1D15605D00B00.pdf | |
![]() | BGB203S01 | BGB203S01 PHI QFN | BGB203S01.pdf | |
![]() | C0816JB1A224M | C0816JB1A224M TDK SMD or Through Hole | C0816JB1A224M.pdf | |
![]() | 74LVCH16245ADLRG4 | 74LVCH16245ADLRG4 TI SSOP48 | 74LVCH16245ADLRG4.pdf | |
![]() | 2SK3390XI01UB | 2SK3390XI01UB RENESAS SOT | 2SK3390XI01UB.pdf |