창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E4640BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 464 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E4640BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E4, PAT0603E4640BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | XPGBWT-U1-R250-00CE7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3000K 3.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-U1-R250-00CE7.pdf | |
![]() | 2510R-10H | 270nH Unshielded Inductor 510mA 400 mOhm Max 2-SMD | 2510R-10H.pdf | |
![]() | RCP0505B680RGEA | RES SMD 680 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B680RGEA.pdf | |
![]() | SST3906(R2A) | SST3906(R2A) ROHM SOT-23 | SST3906(R2A).pdf | |
![]() | MODS-E-8P8C-U-S | MODS-E-8P8C-U-S SAMTEC SMD or Through Hole | MODS-E-8P8C-U-S.pdf | |
![]() | OTB-144(256)-0.8-50 | OTB-144(256)-0.8-50 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-144(256)-0.8-50.pdf | |
![]() | 8535AG31L | 8535AG31L ICS SSOP20 | 8535AG31L.pdf | |
![]() | MTZ2.2 | MTZ2.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTZ2.2.pdf | |
![]() | B8049V30E | B8049V30E PULSE DIP | B8049V30E.pdf | |
![]() | 3L02-170 | 3L02-170 Stancor SMD or Through Hole | 3L02-170.pdf | |
![]() | V375B15C300BN | V375B15C300BN VICOR SMD or Through Hole | V375B15C300BN.pdf | |
![]() | GRM42-6 B 225K 16V533 | GRM42-6 B 225K 16V533 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6 B 225K 16V533.pdf |