창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXA330MEFCCE8X11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 270mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXA330MEFCCE8X11.5 | |
| 관련 링크 | 16YXA330MEFC, 16YXA330MEFCCE8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206FR-07220KL | RES SMD 220K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07220KL.pdf | |
![]() | CR0603-JW-135ELF | RES SMD 1.3M OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-135ELF.pdf | |
![]() | EXB-V4V222JV | RES ARRAY 2 RES 2.2K OHM 0606 | EXB-V4V222JV.pdf | |
![]() | CMF554K7000BHBF | RES 4.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K7000BHBF.pdf | |
![]() | M3106G-09-T | M3106G-09-T LCULCT SMD or Through Hole | M3106G-09-T.pdf | |
![]() | LXV6.3VB392M12X30LL | LXV6.3VB392M12X30LL NIPPON DIP | LXV6.3VB392M12X30LL.pdf | |
![]() | 357B0103MAB251S22 | 357B0103MAB251S22 Vishay SMD or Through Hole | 357B0103MAB251S22.pdf | |
![]() | LTC1875 | LTC1875 LT SSOP | LTC1875.pdf | |
![]() | ISL3084AIR | ISL3084AIR INTERSIL QFN | ISL3084AIR.pdf | |
![]() | X383GE | X383GE SHARP SMD or Through Hole | X383GE.pdf | |
![]() | 658CN-1061BHJ | 658CN-1061BHJ TOKO SMD | 658CN-1061BHJ.pdf | |
![]() | DS2776G+T | DS2776G+T MAX TDFN | DS2776G+T.pdf |