창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVRM1608C080MTAAB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AVRM1608C080MTAAB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AVRM1608C080MTAAB | |
| 관련 링크 | AVRM1608C0, AVRM1608C080MTAAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023IKT | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023IKT.pdf | |
![]() | S3BR20 | BRIDGE RECT 500MA 2KV PCB | S3BR20.pdf | |
![]() | UPD780076GK-595-9ET | UPD780076GK-595-9ET NEC QFP | UPD780076GK-595-9ET.pdf | |
![]() | TIPDIP/SOP2 | TIPDIP/SOP2 ST TO220 | TIPDIP/SOP2.pdf | |
![]() | XCV50FG256-4C | XCV50FG256-4C XILINX BGA | XCV50FG256-4C.pdf | |
![]() | BD8150YS | BD8150YS PANJIT TO-252DPAK | BD8150YS.pdf | |
![]() | 2QSP16RJ2104 | 2QSP16RJ2104 BOURNS SMD | 2QSP16RJ2104.pdf | |
![]() | FI224AC | FI224AC FAIRCHILD SMD or Through Hole | FI224AC.pdf | |
![]() | I1730PY | I1730PY NUVOTON DIP | I1730PY.pdf | |
![]() | OPA691IDB/OAFI | OPA691IDB/OAFI BB SOT23-6 | OPA691IDB/OAFI.pdf | |
![]() | MAX363JCWE | MAX363JCWE MAX NULL | MAX363JCWE.pdf | |
![]() | PM8320-PGI | PM8320-PGI PMC BGA-324D | PM8320-PGI.pdf |