창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2G3R3MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 47mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2G3R3MPD | |
| 관련 링크 | UPJ2G3, UPJ2G3R3MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0447010.YP | FUSE BOARD MNT 10A 350VAC 125VDC | 0447010.YP.pdf | |
![]() | MBB02070C2322DC100 | RES 23.2K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2322DC100.pdf | |
![]() | CMF553M9200FKEK | RES 3.92M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M9200FKEK.pdf | |
![]() | HD4074224FP-20 | HD4074224FP-20 HIT SOP-28 | HD4074224FP-20.pdf | |
![]() | CR1/16-1620FV | CR1/16-1620FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16-1620FV.pdf | |
![]() | A28-2 | A28-2 MA/COM SMD or Through Hole | A28-2.pdf | |
![]() | 225493405754 | 225493405754 YAGEO SMD | 225493405754.pdf | |
![]() | IXFK48N50Q,IXFK50N50 | IXFK48N50Q,IXFK50N50 IXYS SMD or Through Hole | IXFK48N50Q,IXFK50N50.pdf | |
![]() | GRM36F474Z | GRM36F474Z MURata SMD or Through Hole | GRM36F474Z.pdf | |
![]() | WP05R48D12N9633/M05152 | WP05R48D12N9633/M05152 ORIGINAL SMD or Through Hole | WP05R48D12N9633/M05152.pdf | |
![]() | S3P863AXZZ-AQBA (GH15L/E/M_1.1C) | S3P863AXZZ-AQBA (GH15L/E/M_1.1C) SAMSUNG DIP-42 | S3P863AXZZ-AQBA (GH15L/E/M_1.1C).pdf | |
![]() | SPI9-42X45464-1 | SPI9-42X45464-1 SANYO DIP | SPI9-42X45464-1.pdf |