창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P3N4BTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.4nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 900mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 90m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P3N4BTD25 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P3, MHQ1005P3N4BTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D111MLXAR | 110pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111MLXAR.pdf | |
![]() | 416F48035CAR | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035CAR.pdf | |
![]() | AT22V10-15PC | AT22V10-15PC ATMEL DIP 24 | AT22V10-15PC.pdf | |
![]() | 250GG600S | 250GG600S BUSSMAN SMD or Through Hole | 250GG600S.pdf | |
![]() | IM4A3-32-10VNC-12VI | IM4A3-32-10VNC-12VI LATTIC QFP44 | IM4A3-32-10VNC-12VI.pdf | |
![]() | 292N | 292N ORIGINAL TSSOP | 292N.pdf | |
![]() | L9025119-0211 | L9025119-0211 ORIGINAL BGA | L9025119-0211.pdf | |
![]() | RG1V476M6L011BB180 | RG1V476M6L011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1V476M6L011BB180.pdf | |
![]() | FC-DA1608HO | FC-DA1608HO ORIGINAL SMD or Through Hole | FC-DA1608HO.pdf | |
![]() | APM2315AZ-TRL | APM2315AZ-TRL ANPEC SOT23 | APM2315AZ-TRL.pdf | |
![]() | 3F9454B52SK74 | 3F9454B52SK74 SAMSUNG SMD | 3F9454B52SK74.pdf | |
![]() | MSV5T | MSV5T ORIGINAL TDFN44-16 | MSV5T.pdf |