창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG736LBRMZ-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG736LBRMZ-REEL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG736LBRMZ-REEL7 | |
관련 링크 | ADG736LBRM, ADG736LBRMZ-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82422A1563J100 | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 6.75 Ohm Max 2-SMD | B82422A1563J100.pdf | |
![]() | GX-F12B-C5 | Inductive Proximity Sensor 0.13" (3.3mm) IP68 Module | GX-F12B-C5.pdf | |
![]() | MB88101 | MB88101 FUJITSU SOP | MB88101.pdf | |
![]() | SD600R08PC | SD600R08PC IR SMD or Through Hole | SD600R08PC.pdf | |
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![]() | MD-242-04THUMB | MD-242-04THUMB SMI SMD or Through Hole | MD-242-04THUMB.pdf | |
![]() | TLP250 -DIP | TLP250 -DIP TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250 -DIP.pdf | |
![]() | IE1209XS-1W | IE1209XS-1W MICRODC SIP10 | IE1209XS-1W.pdf | |
![]() | BR24L56R | BR24L56R ROHM SOP | BR24L56R.pdf | |
![]() | LMP7712MMCT | LMP7712MMCT NS SMD or Through Hole | LMP7712MMCT.pdf | |
![]() | TEA1111T | TEA1111T PHILIPS SOP | TEA1111T.pdf |