창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1H471MNS1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 500mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-13631-2 UCX1H471MNS1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1H471MNS1MS | |
| 관련 링크 | UCX1H471, UCX1H471MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R71E471KA01D | 470pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71E471KA01D.pdf | |
![]() | DP8304B | DP8304B AMD DIP | DP8304B.pdf | |
![]() | 0603J680R | 0603J680R CHIP SMD or Through Hole | 0603J680R.pdf | |
![]() | M5M51008P-85 | M5M51008P-85 MIT DIP-32 | M5M51008P-85.pdf | |
![]() | HEDM-5500-#B12 | HEDM-5500-#B12 AVAGO SMD or Through Hole | HEDM-5500-#B12.pdf | |
![]() | BAR65-02VH6327 | BAR65-02VH6327 INF SMD or Through Hole | BAR65-02VH6327.pdf | |
![]() | 13007-M2 | 13007-M2 WST TO-220 | 13007-M2.pdf | |
![]() | OPA2342EA/250G4 | OPA2342EA/250G4 TI 8-MSOP | OPA2342EA/250G4.pdf | |
![]() | BCM7401KPB-P10 | BCM7401KPB-P10 BROADCOM BGA | BCM7401KPB-P10.pdf | |
![]() | KSC5021F. | KSC5021F. FSC TO-220F | KSC5021F..pdf | |
![]() | ELXH401VSN471MA45S | ELXH401VSN471MA45S NIPPON SMD or Through Hole | ELXH401VSN471MA45S.pdf |