창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEDM-5500-#B12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEDM-5500-#B12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEDM-5500-#B12 | |
| 관련 링크 | HEDM-550, HEDM-5500-#B12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27033ALT | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ALT.pdf | |
![]() | K50-3C0E14.3182M | 14.3182MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | K50-3C0E14.3182M.pdf | |
![]() | AF0402FR-076R8L | RES SMD 6.8 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-076R8L.pdf | |
![]() | RT0805WRD0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0737R4L.pdf | |
![]() | NCF50-J-271-TRF | NCF50-J-271-TRF NIC SMD or Through Hole | NCF50-J-271-TRF.pdf | |
![]() | CLA65058BW | CLA65058BW GPS QFP | CLA65058BW.pdf | |
![]() | 39290023 | 39290023 MOLEX SMD or Through Hole | 39290023.pdf | |
![]() | 408518777 | 408518777 LPC SMD or Through Hole | 408518777.pdf | |
![]() | NEP-3600-N-A3 | NEP-3600-N-A3 SMART SMD or Through Hole | NEP-3600-N-A3.pdf | |
![]() | NBJC337M001CRSB08 | NBJC337M001CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJC337M001CRSB08.pdf | |
![]() | LM64S715 | LM64S715 NS DIP-8 | LM64S715.pdf |