창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216T9NAAGA12FH 9000(M9-CSP64) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216T9NAAGA12FH 9000(M9-CSP64) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216T9NAAGA12FH 9000(M9-CSP64) | |
| 관련 링크 | 216T9NAAGA12FH 90, 216T9NAAGA12FH 9000(M9-CSP64) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MGV10041R5M-10 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 15A 5.8 mOhm Max Nonstandard | MGV10041R5M-10.pdf | |
![]() | OM30G5E-R58 | RES 3 OHM 1W 5% AXIAL | OM30G5E-R58.pdf | |
![]() | ADP1716ARMZ-3.3 | ADP1716ARMZ-3.3 AD ICSM0.5A3 | ADP1716ARMZ-3.3.pdf | |
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![]() | MB89391-PF-G-BND | MB89391-PF-G-BND FUJITSU QFP | MB89391-PF-G-BND.pdf | |
![]() | ADSP2010KP-66 | ADSP2010KP-66 ADI SMD or Through Hole | ADSP2010KP-66.pdf | |
![]() | 18FMN-BMTTN-A-TF | 18FMN-BMTTN-A-TF JST SMD or Through Hole | 18FMN-BMTTN-A-TF.pdf | |
![]() | 357470210 | 357470210 MOLEX SMD or Through Hole | 357470210.pdf | |
![]() | 552282-1 | 552282-1 TYCO con | 552282-1.pdf | |
![]() | V128AOE | V128AOE NOKIA BGA | V128AOE.pdf | |
![]() | CPF2100R00BHB14 | CPF2100R00BHB14 VISHAY BULK | CPF2100R00BHB14.pdf | |
![]() | XC4013XLA-9PQ160I | XC4013XLA-9PQ160I XILINX PLCC | XC4013XLA-9PQ160I.pdf |