창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADP1716ARMZ-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADP1716ARMZ-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ICSM0.5A3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADP1716ARMZ-3.3 | |
| 관련 링크 | ADP1716AR, ADP1716ARMZ-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX221M500A042 | 220µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 915 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX221M500A042.pdf | |
![]() | K821J15C0GH5TH5 | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821J15C0GH5TH5.pdf | |
![]() | MKP1841410406 | 0.1µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP1841410406.pdf | |
![]() | IM6402CPL | IM6402CPL INTEL DIP-40 | IM6402CPL.pdf | |
![]() | HLMP-2416 | HLMP-2416 AGLIENT DIP | HLMP-2416.pdf | |
![]() | LE79Q2284VCC-BBA | LE79Q2284VCC-BBA ORIGINAL QFP80 | LE79Q2284VCC-BBA.pdf | |
![]() | 50L08Q/C | 50L08Q/C TI SOP8 | 50L08Q/C.pdf | |
![]() | 24HC02BN-10SU-1.8 | 24HC02BN-10SU-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | 24HC02BN-10SU-1.8.pdf | |
![]() | DSPIC30F6014A-30I/P | DSPIC30F6014A-30I/P Microchip QFP80 | DSPIC30F6014A-30I/P.pdf | |
![]() | K1S161611A-BZ70 | K1S161611A-BZ70 SAMSUNG MEMORY | K1S161611A-BZ70.pdf | |
![]() | MG500Q1VS11 | MG500Q1VS11 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG500Q1VS11.pdf | |
![]() | 24LC64BT-I / SN | 24LC64BT-I / SN MICROCHIP SOP-8 | 24LC64BT-I / SN.pdf |