창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89954SOCN 356A7306P2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89954SOCN 356A7306P2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89954SOCN 356A7306P2 | |
관련 링크 | 89954SOCN 35, 89954SOCN 356A7306P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F24033CLR | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24033CLR.pdf | |
![]() | 0618CDMCCDS-1R0MC | 1µH Shielded Molded Inductor 8.3A 16 mOhm Max Nonstandard | 0618CDMCCDS-1R0MC.pdf | |
![]() | RN73C1E69R8BTG | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E69R8BTG.pdf | |
![]() | FT-H20-VJ80-S | HEAT-RESISTANT JOINT FIBER 800MM | FT-H20-VJ80-S.pdf | |
![]() | H30D15D | H30D15D MOSPEC TO-3P | H30D15D.pdf | |
![]() | BTW69600 BTW69-600 | BTW69600 BTW69-600 ST TO-3P | BTW69600 BTW69-600.pdf | |
![]() | 679873-000 | 679873-000 Tyco con | 679873-000.pdf | |
![]() | 685CKH100M | 685CKH100M ILLINOIS DIP | 685CKH100M.pdf | |
![]() | S372B9D30-C0C5 | S372B9D30-C0C5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S372B9D30-C0C5.pdf | |
![]() | SED1520FAC | SED1520FAC EPSON QFP | SED1520FAC.pdf | |
![]() | C1206C682J3GAC3123 1206-682J | C1206C682J3GAC3123 1206-682J MURATA SMD or Through Hole | C1206C682J3GAC3123 1206-682J.pdf | |
![]() | G4Q-212S AC220V | G4Q-212S AC220V OMRON SMD or Through Hole | G4Q-212S AC220V.pdf |