창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4072F3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP4072F3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4072F3D | |
| 관련 링크 | TISP40, TISP4072F3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E5R2DB01L | 5.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E5R2DB01L.pdf | |
![]() | TPSW336K016R0140 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 140 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSW336K016R0140.pdf | |
![]() | 416F40025ASR | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025ASR.pdf | |
![]() | MVR34 HXBR N 221 | MVR34 HXBR N 221 ROHM 3X3220R | MVR34 HXBR N 221.pdf | |
![]() | MAX4374TEUB+ | MAX4374TEUB+ MAXIM msop-10 | MAX4374TEUB+.pdf | |
![]() | 22-28-3360 | 22-28-3360 MOLEX ORIGINAL | 22-28-3360.pdf | |
![]() | CA301T | CA301T ORIGINAL SMD or Through Hole | CA301T.pdf | |
![]() | 788792-2 | 788792-2 AMP ORIGINAL | 788792-2.pdf | |
![]() | M74HC646B1 | M74HC646B1 STM DIP-24 | M74HC646B1.pdf | |
![]() | M13S64322A4B | M13S64322A4B ESM BGA | M13S64322A4B.pdf | |
![]() | PLCC-32P-TSMT | PLCC-32P-TSMT FCI SMD or Through Hole | PLCC-32P-TSMT.pdf |