창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A11K5BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676163-3 A119979TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A11K5BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A11K5BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L12UF66MU | RES SMD 0.066 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF66MU.pdf | |
![]() | RD16K-T1 | RD16K-T1 NEC SMD or Through Hole | RD16K-T1.pdf | |
![]() | SN55109/BCBJC | SN55109/BCBJC TI CDIP | SN55109/BCBJC.pdf | |
![]() | 411022-003 | 411022-003 ST QFP-100 | 411022-003.pdf | |
![]() | KX53104-LABKH15 20.000M | KX53104-LABKH15 20.000M CHUNGHO SMD or Through Hole | KX53104-LABKH15 20.000M.pdf | |
![]() | NTCG203EH471JT | NTCG203EH471JT TDK SMD or Through Hole | NTCG203EH471JT.pdf | |
![]() | SC2711MLTRT | SC2711MLTRT SC MLP-12 | SC2711MLTRT.pdf | |
![]() | DS1265Y-100IND | DS1265Y-100IND DALLAS SMD or Through Hole | DS1265Y-100IND.pdf | |
![]() | ARF461 | ARF461 LAMBDA SMD or Through Hole | ARF461.pdf | |
![]() | TLC5491DR | TLC5491DR TI 3.9mm 8 | TLC5491DR.pdf | |
![]() | RN739F--T106-Z11 | RN739F--T106-Z11 ROHM SMD or Through Hole | RN739F--T106-Z11.pdf |