창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89096-009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PC-Tron® Subminiature Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 89096-009 | |
| 관련 링크 | 89096, 89096-009 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
| FQI8N60CTU | MOSFET N-CH 600V 7.5A I2PAK | FQI8N60CTU.pdf | ||
![]() | SNJ5405W | SNJ5405W TI SMD or Through Hole | SNJ5405W.pdf | |
![]() | X1E000021031400 TSX-3225 26 11.2PF | X1E000021031400 TSX-3225 26 11.2PF EPSON SMD or Through Hole | X1E000021031400 TSX-3225 26 11.2PF.pdf | |
![]() | TE28F800C3BD70,87088 | TE28F800C3BD70,87088 INTEL TSOP48 | TE28F800C3BD70,87088.pdf | |
![]() | 87630-1001 | 87630-1001 MOLEX SMD or Through Hole | 87630-1001.pdf | |
![]() | MCP3208-C1/P | MCP3208-C1/P N/A DIP-16 | MCP3208-C1/P.pdf | |
![]() | THCS30E1H334MTF | THCS30E1H334MTF NIPPON SMD | THCS30E1H334MTF.pdf | |
![]() | SED1526D0B | SED1526D0B EPSON SMD or Through Hole | SED1526D0B.pdf | |
![]() | XC688366FN | XC688366FN MOTOROLA PLCC52 | XC688366FN.pdf | |
![]() | TC55VCM216ASTN-55LA | TC55VCM216ASTN-55LA ORIGINAL SMD or Through Hole | TC55VCM216ASTN-55LA.pdf | |
![]() | PT10MH01-104C1010 | PT10MH01-104C1010 PIHER 500EABOX8310 | PT10MH01-104C1010.pdf | |
![]() | 74CBTLV3251SA4Q | 74CBTLV3251SA4Q IDT Call | 74CBTLV3251SA4Q.pdf |