창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP3208-C1/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP3208-C1/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP3208-C1/P | |
관련 링크 | MCP3208, MCP3208-C1/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F380XXCKT | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXCKT.pdf | ||
ABLS2-48.000MHZ-D4YF-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-48.000MHZ-D4YF-T.pdf | ||
SIT8209AI-3-28S | 80.000001MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Standby | SIT8209AI-3-28S.pdf | ||
B57164K151J52 | NTC Thermistor 150 Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K151J52.pdf | ||
EMP8060-XXFG06NRR | EMP8060-XXFG06NRR ESMT TDFN-1.6X1.6-6 | EMP8060-XXFG06NRR.pdf | ||
Y29LC51001-90J | Y29LC51001-90J MOSE USED | Y29LC51001-90J.pdf | ||
UDA1325PS/106 | UDA1325PS/106 PHI DIP | UDA1325PS/106.pdf | ||
103M035J052 | 103M035J052 cd SMD or Through Hole | 103M035J052.pdf | ||
GRM0335C1E120J | GRM0335C1E120J MUR SMD or Through Hole | GRM0335C1E120J.pdf | ||
EKMS251VSN821MR35S | EKMS251VSN821MR35S Chemi-con NA | EKMS251VSN821MR35S.pdf | ||
BD262. | BD262. NXP TO-126 | BD262..pdf |