창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THCS30E1H334MTF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THCS30E1H334MTF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THCS30E1H334MTF | |
| 관련 링크 | THCS30E1H, THCS30E1H334MTF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH3NPN3R3MJ0L | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.27A 126 mOhm Max Nonstandard | LQH3NPN3R3MJ0L.pdf | |
![]() | AD5314BRMZ-REEL7 | AD5314BRMZ-REEL7 ADI SOPDIP | AD5314BRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | CL8038CCPD | CL8038CCPD INTEL DIP14 | CL8038CCPD.pdf | |
![]() | 32127 | 32127 WE-MIDCOM SMD or Through Hole | 32127.pdf | |
![]() | XC2V8000-4FFG1517I | XC2V8000-4FFG1517I XILINX BGA | XC2V8000-4FFG1517I.pdf | |
![]() | NX5032GC 20.000MHZ | NX5032GC 20.000MHZ NDK SMD or Through Hole | NX5032GC 20.000MHZ.pdf | |
![]() | 7485691 | 7485691 AMP SMD or Through Hole | 7485691.pdf | |
![]() | LP39542RLX | LP39542RLX NSC SMD | LP39542RLX.pdf | |
![]() | P13C3125LE | P13C3125LE TI TSSOP-14 | P13C3125LE.pdf | |
![]() | TL4810BIDW | TL4810BIDW TI SOP20 | TL4810BIDW.pdf | |
![]() | LM317CD | LM317CD TI SOP8 | LM317CD.pdf | |
![]() | S500 | S500 BL SOP-4 | S500.pdf |