창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88HFR100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88HFR100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88HFR100 | |
| 관련 링크 | 88HF, 88HFR100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCR100JZHJ270 | RES SMD 27 OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ270.pdf | |
![]() | ERG-1SJ471 | RES 470 OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ471.pdf | |
![]() | LT5518EUF#TRPBF | RF Modulator IC 1.5GHz ~ 2.4GHz 16-WQFN Exposed Pad | LT5518EUF#TRPBF.pdf | |
![]() | MB3837PFV-G-BND-ER | MB3837PFV-G-BND-ER FUJITSU TSSOP | MB3837PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | BCM5228BA4IPBG | BCM5228BA4IPBG BROADCOM BGA | BCM5228BA4IPBG.pdf | |
![]() | TA7680AP | TA7680AP TOSHIBA DIP-24 | TA7680AP .pdf | |
![]() | 8S17SM251 | 8S17SM251 OK SMD | 8S17SM251.pdf | |
![]() | MAX760ESA | MAX760ESA MAX SOP8 | MAX760ESA.pdf | |
![]() | 5962R9863701VGA | 5962R9863701VGA AD TO-99 | 5962R9863701VGA.pdf | |
![]() | H5TQ2G63DFR-H9I | H5TQ2G63DFR-H9I HYNIX FBGA | H5TQ2G63DFR-H9I.pdf |