창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA467AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA467AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3.8x3.8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA467AP | |
| 관련 링크 | SA46, SA467AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASA1-26.000MHZ-L-T | 26MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 10mA Enable/Disable | ASA1-26.000MHZ-L-T.pdf | |
![]() | UB2-12NU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UB2-12NU.pdf | |
![]() | OF434JE | RES 430K OHM 1/2W 5% AXIAL | OF434JE.pdf | |
![]() | FHV804 | FHV804 FH SMD or Through Hole | FHV804.pdf | |
![]() | D78234GJ-528 | D78234GJ-528 ORIGINAL QFP96 | D78234GJ-528.pdf | |
![]() | MT4LC4M4E8TG-50 | MT4LC4M4E8TG-50 MICRON TSOP24 | MT4LC4M4E8TG-50.pdf | |
![]() | R8J66612A04BG#RF0S | R8J66612A04BG#RF0S RENESAS SMD or Through Hole | R8J66612A04BG#RF0S.pdf | |
![]() | K6F1616R6A-FF70 | K6F1616R6A-FF70 SAMSUNG BGA | K6F1616R6A-FF70.pdf | |
![]() | B6SGS-G | B6SGS-G Comchip TO-269AA | B6SGS-G.pdf | |
![]() | TGS2600-B10 | TGS2600-B10 FIGARO SMD or Through Hole | TGS2600-B10.pdf | |
![]() | R5421N149C-TR-F | R5421N149C-TR-F RICOH SOT-23-6 | R5421N149C-TR-F.pdf | |
![]() | BU2483-5O-T1 | BU2483-5O-T1 ROHM SMD or Through Hole | BU2483-5O-T1.pdf |