창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6381-1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6381-1D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6381-1D | |
관련 링크 | 6381, 6381-1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C08000048 | 8MHz ±30ppm 수정 16pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08000048.pdf | |
![]() | HVR30B8M4J | RES CHAS MNT 8.4M OHM 5% 50W | HVR30B8M4J.pdf | |
![]() | CP00051K100JE1485 | RES 1.1K OHM 5W 5% AXIAL | CP00051K100JE1485.pdf | |
![]() | S3C-225ADV | S3C-225ADV JEL SMD or Through Hole | S3C-225ADV.pdf | |
![]() | 2SA510M | 2SA510M NEC CAN | 2SA510M.pdf | |
![]() | 4606H-701-RC/CCL | 4606H-701-RC/CCL BOURNS SMD or Through Hole | 4606H-701-RC/CCL.pdf | |
![]() | HY07-AB0700 | HY07-AB0700 HYUPJIN SMD or Through Hole | HY07-AB0700.pdf | |
![]() | LH5499-20 | LH5499-20 SHARP DIP | LH5499-20.pdf | |
![]() | TS170R1H7R5CSBNB0R | TS170R1H7R5CSBNB0R SUNTAN SMD | TS170R1H7R5CSBNB0R.pdf | |
![]() | 82C36L-AF5-R | 82C36L-AF5-R UTC SOT23-5 | 82C36L-AF5-R.pdf | |
![]() | K9G4G08UOB-PCBO | K9G4G08UOB-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9G4G08UOB-PCBO.pdf | |
![]() | NRE-SX331M6.3V6.3 x 7F | NRE-SX331M6.3V6.3 x 7F NIC DIP | NRE-SX331M6.3V6.3 x 7F.pdf |